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電子行業研究報告:東莞證券-電子行業集成電路系列報告之材料一:半導體大硅片國產替代序幕已開啟-200325

行業名稱: 電子行業 股票代碼: 分享時間:2020-03-26 09:29:44
研報欄目: 行業分析 研報類型: (PDF) 研報作者: 魏紅梅
研報出處: 東莞證券 研報頁數: 27 頁 推薦評級: 推薦
研報大小: 1,807 KB 分享者: BrianJiang 我要報錯
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【研究報告內容摘要】

      投資要點:
      硅材料依然為主流半導體材料,硅片在晶圓制造材料中占比最大。半導體產品被廣泛應用于各類電子產品中,其重要性不言而喻。而半導體材料作為制造基礎,至今已發展到第三代。但由于制備工藝、后續加工及原料來源等因素影響,硅材料依然是主流半導體材料。2018年全球半導體材料銷售額達到519...展開全文>>

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